香港科技大學(xué)工學(xué)院院長鄭光廷教授指出，智能硬件是當(dāng)前人工智能革命的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。這一觀點(diǎn)深刻揭示了在人工智能浪潮中，軟硬件協(xié)同發(fā)展的核心邏輯。人工智能的宏大愿景，最終需要通過具體的、可感知的物理實(shí)體來落地和實(shí)現(xiàn)價(jià)值，這正是智能硬件扮演的角色。

智能硬件作為載體，將人工智能的算法、模型和數(shù)據(jù)能力從虛擬的數(shù)字世界延伸至現(xiàn)實(shí)的物理世界。從智能手機(jī)、智能家居設(shè)備，到自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)機(jī)器人，再到可穿戴健康監(jiān)測儀，無一不是人工智能軟件在特定硬件平臺上的具象化體現(xiàn)。這些設(shè)備集成了傳感器、處理器、通信模塊和執(zhí)行器，構(gòu)成了一個(gè)能感知環(huán)境、進(jìn)行計(jì)算決策并執(zhí)行動(dòng)作的完整閉環(huán)系統(tǒng)。沒有這些日益精進(jìn)、成本不斷降低的智能硬件，許多頂尖的人工智能算法將只是實(shí)驗(yàn)室中的代碼，難以惠及普羅大眾和千行百業(yè)。

人工智能應(yīng)用軟件的蓬勃發(fā)展，又反過來對智能硬件提出了更高、更專精的要求。例如，復(fù)雜的計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用需要高性能的圖像傳感器和專用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）；實(shí)時(shí)自然語言交互需要低功耗的音頻處理芯片和高效的端側(cè)算力。這種需求牽引正驅(qū)動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)、傳感器技術(shù)、新材料和能源管理等硬件領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。鄭光廷院長所強(qiáng)調(diào)的“關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力”，正是這種硬件進(jìn)步為人工智能應(yīng)用開辟新場景、提供新可能的核心作用。

人工智能與智能硬件的融合將更加深入。邊緣計(jì)算的興起，要求人工智能模型能在資源受限的設(shè)備上高效運(yùn)行，推動(dòng)著“算法-硬件協(xié)同設(shè)計(jì)”的新范式。柔性電子、仿生傳感器等新型硬件，則將解鎖人機(jī)交互、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的全新應(yīng)用。人工智能應(yīng)用軟件的開發(fā)者，必須深刻理解底層硬件的特性與約束；而硬件工程師，也需洞察上層應(yīng)用的需求與趨勢。

因此，將智能硬件視為人工智能革命的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，絕非低估軟件的重要性，而是指明了實(shí)現(xiàn)人工智能全面賦能社會的必由之路。只有在強(qiáng)大的智能硬件基石之上，人工智能應(yīng)用軟件才能構(gòu)建起宏偉的數(shù)字大廈，真正推動(dòng)社會邁向智能化新時(shí)代。